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真空燒結爐主要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結工藝,可進行真空燒結,氣體保護燒結及常規(guī)燒結,是半導體專用設備系列中一種新穎的工藝裝備,它設計構思新穎,操作方便,結構緊湊,在一臺設備上可完成多個工藝流程。亦可用于其他領域內(nèi)的真空熱處理,真空釬焊等工藝。但是,在日常使用時,它的應急措施我們一定的了解!
什么是熱壓爐真空熱壓燒結?真空熱壓燒結是在真空環(huán)境下,對置于限定形狀模具中的松散粉末或?qū)Ψ勰号骷訜岬耐瑫r對其施加壓力,使材料成型與燒結同時完成的一種工藝。
碳化硅真空燒結爐廣泛應用于陶瓷、碳化硅、硬質(zhì)合金材料、光電鍍模材料和石墨純化的真空燒結處理,在使用真空燒結爐中要進行維護保養(yǎng),只有做好保養(yǎng)才可以更長久地使用。所以,碳化硅真空燒結爐使用時一定要注意以下事項: 1.如網(wǎng)帶為頂針網(wǎng)帶,請用砂紙等打磨頂針端,以防止對電池片的劃傷,如果是斜角網(wǎng)帶,則在轉(zhuǎn)速100情況下低速烘烤,以鏟除有機物。 2.如燈管感染有機物,請當心用酒精棉或無紡布擦洗。
熱壓燒結爐零部件結構緊湊,使用安全可靠,便于維修。發(fā)熱元件熱效率高。加熱電源采用可控硅調(diào)壓器恒流控制,升溫速率快,工作穩(wěn)定,安全保護電路靈敏度高。爐內(nèi)有效工作空間大。適合于有壓燒結或無壓燒結,操作靈活,應用范圍廣。在燒結熱壓過程中,液壓站可根據(jù)工藝要求實行手動調(diào)壓和自動保壓,熱壓裝置操作靈活,也提高了產(chǎn)品在燒結過程中的內(nèi)在質(zhì)量。
真空燒結爐一般采用兩種工藝;即有壓燒結(熱壓燒結)和無壓燒結。有壓燒結工藝是將粉狀材料置于真空和保護性氣氛中的高碳模具中,高溫加熱到軟化狀態(tài)時,加壓成型。
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